Cadence设计系统公司近日宣布推出Spectre® XPS (eXtensive Partitioning Simulator)。它是一款高性能FastSPICE仿真器，可实现对大型、复杂芯片设计的更快速、更全面的仿真。这款全新仿真器提供了突破性的分区技术，与竞争产品相比速度可高出10倍，将仿真时间从数周缩短至几天。Spectre XPS具有特有的功能，使设计师可以精确测量时序，同时将电压降的影响包含在内，使其成为先进节点、低功耗移动设计的理想选择，因为这些设计中高性能、精确性及更大的版图后仿真验证容量都是必不可少的。

  Spectre XPS基于领先的Cadence® Spectre仿真平台，这样做才能够很容易地重复利用模型、激励、分析和整套方法学，以此来降低支持成本，缩短产品上市时间。统一的Spectre仿真平台囊括SPICE、高级SPICE、RF和FastSPICE技术，容易实现分析和流程间的转换;Spectre XPS集成到Virtuoso® Analog Design Environment中可进行混合信号设计，集成到Liberate MX内存特性参数提取工具中可进行SRAM内存特性参数提取。

  Spectre XPS更快的吞吐率让设计团队可以对大型内存密集型设计、以及要求对寄生参数有更高可见度的低功耗架构进行更为细致和精确的仿真。除吞吐量方面的改进外，新款仿真器比竞争产品需要的系统内存少二分之一到三分之二，从而改进了计算资源的利用。

  “Spectre XPS数量级的性能提升，让我们也可以实现在交付时间内完成高质量产品的目标，”德州仪器公司嵌入式处理MCU背板部经理Suravi Bhowmik表示。“推出Spectre XPS让我们也可以对复杂的低功耗设计提供精确的漏电与动态功耗分析结果。”

  “随着设计在复杂性和尺寸方面的一直增长，需要新的仿真技术来应付由电压降或供电门控设计所带来的时序影响的问题，”定制IC与PCB集团高级副总裁Tom Beckle表示。“Spectre XPS FastSPICE仿真器通过下一代算法来处理这些新的挑战。下一代算法提供的仿真精确性和性能，降低了开发尖端、差异化设计的风险。”

  楷登电子（美国Cadence公司）宣布已完成对National Instruments（美国国家仪器公司）旗下子公司AWR Corporation的收购事宜。AWR Corporation的技术和人才将推进Cadence在5G 射频通信领域的发展，支持航空航天与国防、汽车及无线市场的系统创新。 早于去年12月，楷登电子与NI共同宣布，就Cadence意向收购AWR Corporation达成最终协议。 据了解，AWR是NI的全资子公司。AWR是高频RF EDA软件技术的领先供应商，其产品在半导体、航空航天、国防、通信和测试设备行业中用于设计射频和高频元器件和系统。 此

  收购NI旗下子公司AWR，加速5G RF发展 /

  中国上海8月5日 - 全球电子设计创新领先公司Cadence设计系统公司 (Cadence Design Systems, Inc. NASDAQ：CDNS) 在上海浦东嘉里大酒店举办年度CDNLive使用者大会，会议集聚了Cadence的技术用户、开发者、业界专家与行业媒体700多人，Cadence工具的开发专家和使用者们面对面分享重要设计与验证问题的解决经验，探讨高级晶片、SoC和系统的技术潮流趋势。 5号早上，Cadence公司副总裁兼中国区总经理刘国军先生首先代表公司欢迎业界客户、合作伙伴、专家学者及媒体朋友的到来。Cadence总裁及首席执行官陈立武先生发表开幕演讲；清华大学教授、微电子学研究所所长魏少军先

  【中国，2013年9月26日】——全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（纳斯达克股票代码：CDNS）今天宣布可提供业界首款支持全新HDMI 2.0规范的验证IP（VIP）。这款VIP使设计师们能够迅速彻底地验证其片上系统（SoC）是不是满足HDMI 2.0规范，从而加速批量生产的准备时间。这款用于HDMI 2.0的Cadence VIP支持各种主流逻辑模拟器、验证语言及包括UVM（Universal Verification Methodology）在内的方法学。 “Cadence提供的这款HDMI 2.0验证IP可以让很小的验证团队在非常紧迫的日程限制下交付可靠的成果，节省了开发验证解决方案所需要的精力，让我

  科罗拉多州森特尼尔和加利福尼亚州圣何塞 - 艾睿电子（NYSE：ARW）和Cadence Design Systems公司（NASDAQ：CDNS）扩大了其正在进行的合作，在设计中心 推出针对OrCAD Capture Cloud的Cadence® OrCAD® Entrepreneur包。相比独立系统上的传统手工设计和仿真，新的软件工具套件缩短了设计师从设计到原型所花的一半时间。 艾睿首席数码总监Matt Anderson表示：“数以千计的设计工程师在Arrow.com上使用OrCAD Capture Cloud。OrCAD Entrepreneur会更进一步帮助工程师比以往更快速、更轻松地将他们的设计理

  推出Tempus™时序签收解决方案为设计收敛和签收提供前所未有的性能和容量

  【中国，2013年5月20日】——为简化和加速复杂IC的开发，Cadence 设计系统公司 (NASDAQ:CDNS) 今天推出Tempus™ 时序签收解决方案。这是一款新的静态时序分析与收敛工具，旨在帮助系统级芯片 (SoC) 开发者加速时序收敛，将芯片设计快速转化为可制造的产品。Tempus™ 时序签收解决方案代表了时序签收工具的一种新方法，它不仅使客户压缩时序签收收敛与分析的时间，实现更快流片（tape out），同时又能减少不必要的对时序分析结果的悲观，降低设计的面积和功耗。 “Cadence的使命就是帮客户打造伟大和成功的产品，” Cadence公司总裁兼首席执行官陈立武表示。“在当今复杂的系统级芯片上，能及时实现

  美国加州圣荷塞及英国剑桥2007年12月5日 ——Cadence与ARM 今天宣布推出两种由它们联合开发的新的实现参考方法学，一种用于ARM11(TM) MPCore(TM)多核处理器，另一种用于ARM1176JZF-S(TM)处理器的低功耗实现，后者集成了ARM Intelligent Energy Manager (IEM(TM))技术。 基于ARM1176JZF-S处理器的低功耗参考方法学提供了支持IEM技术所需的增强特性，并支持IEM技术采用的动态电压(Dynamic Voltage)和频率调节(Frequency Scaling (DVFS)硬件方法。IEM技术已被证明可减少超过60%的CPU能耗。 这些参考方法学

  推出新一代可扩展 Tensilica 处理器平台，推动边缘普适智能取得新进展

  业界卓越的 Tensilica Xtensa LX 平台第 8 代已经上线，可提供显著的系统级性能增强，同时确保理想能效 中国上海，2023 年 8 月 4 日 —— 楷登电子近日宣布推出 Cadence® Tensilica® Xtensa® LX8 处理器平台，作为其业界卓越的 Xtensa LX 处理器系列第 8 代产品的基础。 Xtensa LX8 处理器提供了重要的新功能，旨在满足基于处理器的 SoC 设计不断高涨的系统级性能和 AI 需求，同时为客户提供经过能效优化的 Tensilica IP 解决方案。这些性能增强顺应了汽车、消费电子和深度嵌入式计算领域的边缘普适智能一直增长的需求。新一代 Xtensa LX8

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  全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司 (纳斯达克: CDNS)今天宣布，中国领先的面向量产型消费电子应用的模拟与混合信号半导体产品晶圆厂——宏力半导体制造有限公司（Grace Semiconductor Manufacturing Corporation），已经采用Cadence® Virtuoso® 6.1技术，用于开发与测试工艺设计工具包（PDK）。Cadence Virtuoso 6.1“PDK自动化系统”简称为PAS，它有助于PDK的高效创建；而“PDK测试系统”简称STEP，有助于PDK的质量保证。使用PAS和STEP，宏力半导体已经开发并验证了它的0.18微米混合信号，RF PDK，目前已经面向其全

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